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2013年02月17日

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硅宝420电子电器用硅凝胶


☉绝缘、防潮、防震、耐老化;
☉粘度适中,操作方便,可深层固化;
☉硫化时不放热,无低分子物放出,收缩率小;
☉无腐蚀性;
☉化学性能稳定,-50℃~180℃下长期使用;
☉无色透明。

■ 详细性能指标及使用说明请点击产品图片
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  • 产品详情
  • 产品属性

产品特点:
☉绝缘、防潮、防震、耐老化;
☉粘度适中,操作方便,可深层固化;
☉硫化时不放热,无低分子物放出,收缩率小;
☉无腐蚀性;
☉化学性能稳定,-50℃~180℃下长期使用。
 
颜色:
☉无色透明。

典型应用:
☉用于电子元器件灌封、涂覆。
 
典型性能:

项目

单位

数值

外观

 

无色透明

粘度(25℃)

M

mPa.s

1000

N

1000

混合比

M:N

1:1

硫化条件

 

常温或加热

适用期(23℃)

 

45min(可调)

锥入度(0.1mm)

 

45(可调)

 

使用方法:
☉准备:用酒精、丙酮等有机溶剂将被涂覆、灌封的元件表面擦洗干净至无油污及其它杂质。
☉称量及混配:按重量比称重M,N组份于干净容器中。充分混匀,注意刮擦混配容器的底部和边壁。
☉脱泡:为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷,将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。
☉灌胶及硫化:将胶料灌注后最好再经真空脱泡。按硫化条件硫化后,可得到透明的弹性体。

注意事项:
☉灌封后在室温条件(23℃)下固化5-8h后再进行高低温实验。
☉接触以下化学物质会不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质接触:
  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶;
  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料;
  胺类化合物以及含胺的材料。

 

■ 如需了解:硅宝加成型灌封系列和缩合型有机硅导热胶系列产品性能对比,请浏览┍ 技术服务 ┙栏目。

 

             欢迎试用硅宝产品!

 

 

 

 

 

 


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