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2013年02月17日

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硅宝480电子导热灌封胶


☉固化前流动性好、使用操作时间适中,有较好的自脱泡性;
☉双组分室温中性固化,具有更快的整体固化速度;
☉优异的耐高低温性能,完全固化后可在-40℃~+180℃范围内长期使用;
☉优异的电气绝缘性能,耐电弧电晕及抗冲击,对电器元器件长期保护;
☉良好的耐水、耐臭氧、耐气候老化性能;
☉具有优异的粘接性,可有效防止水份的渗入,保持长久密封性能;
☉导热性能优良。

■ 详细性能指标及使用说明请点击产品图片
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  • 产品详情
  • 产品属性

产品特点:
☉固化前流动性好、使用操作时间适中,有较好的自脱泡性;
☉双组分室温中性固化,具有更快的整体固化速度;
☉优异的耐高低温性能,完全固化后可在-40℃~+180℃范围内长期使用;
☉优异的电气绝缘性能,耐电弧电晕及抗冲击,对电器元器件长期保护;
☉良好的耐水、耐臭氧、耐气候老化性能;
☉具有优异的粘接性,可有效防止水份的渗入,保持长久密封性能;
☉导热性能优良。
 
典型用途:
☉广泛用于风机、电机等大型机电设备的防水、散热、缓冲的灌封;
☉用作各种电子元器件及电气设备的灌封、粘接、定位、密封防水;
☉用于电子元器件发热部位的散热灌封。
 
 颜色:
☉硅宝480A组分为白色流动体,B组分为透明淡黄色液体,A、B组分混合后为白色流动体
☉或根据客户需求调色。
 
典型性能指标(不应被视为产品标准使用)
序号
项目
技术指标
测试标准
固化前
1
混合后比重(g/cm³)
1.8
GB/T 13477
2
适用期(min)(25℃)
40
GB/T 16776
固化后(在23±2℃,温度50±5%放置7天后)
3
邵氏硬度(Shore A)
65
GB/ T 531
4
拉伸强度(MPa)
2.1
GB/ T 528
5
断裂伸长率(%)
60
6
体积电阻率(Ω•cm)
6x1014
GB/T 1692
7
击穿强度(kV/mm)
20
GB/T 1695
8
介电强度
3.3
GB/T 1693
9
导热率(W/m•K)
0.8
GB/T 11205
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
使用方法:
☉将A、B两组分按A:B=10:1(重量比)混合均匀,灌入需要灌封的基材部位;
☉室温下放置至其形成弹性体,经2-4小小时后即可进行下一步工序;
☉A组分如有沉淀现象,将其搅拌均匀后再使用,性能不变。

注意事项:
☉每次取用完毕,B组分应尽快旋紧盖子,避免接触空气中水份;
☉A、B组分必需充分混合,避免不均匀,影响胶的性能;
☉A、B组分应分别储存,现配现用,配制后在短时间内必须使用完,避免浪费。

 

■ 如需了解:硅宝加成型灌封系列和缩合型有机硅导热胶系列产品性能对比,请浏览┍ 技术服务 ┙栏目。

 

             欢迎试用硅宝产品!

 

 

 


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