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2013年02月18日

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硅宝440电子粘接灌封胶


☉固化前流动性好,操作时间适中,具有自脱泡性;
☉双组分室温中性固化,具有更快的整体固化速度;
☉优异的耐高低温性能,完全固化后可在-40℃~+150℃范围内长期保持其弹性;
☉优异的电气绝缘性能,耐电弧电晕及抗冲击,能对电子元器件进行长期有效的保护;
☉良好的耐水、耐臭氧、耐气候老化性能;
☉具有优异的粘接性和抗张强度,防止在振动条件下出现胶层龟裂、脱层和剥离的现象,进而有效防止水份的渗入;
☉通过欧盟CE认证。

■ 详细性能指标及使用说明请点击产品图片
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  • 产品详情
  • 产品属性

产品特点:
☉固化前流动性好,操作时间适中,具有自脱泡性;
☉双组分室温中性固化,具有更快的整体固化速度;
☉优异的耐高低温性能,完全固化后可在-40℃~+150℃范围内长期保持其弹性;
☉优异的电气绝缘性能,耐电弧电晕及抗冲击,能对电子元器件进行长期有效的保护;
☉良好的耐水、耐臭氧、耐气候老化性能;
☉具有优异的粘接性和抗张强度,防止在振动条件下出现胶层龟裂、脱层和剥离的现象,
  进而有效防止水份的渗入;
☉通过欧盟CE认证。
 
应用领域:
☉用于LED显示器件、LED灯具的灌封保护;
☉用作各种电子元器件、仪器仪表及电气设备的灌封、粘接、定位;
☉用于各种电源模块、绝缘模块的灌封保护。
 
颜色:
☉硅宝440A组分为白色或黑色流动体、B组分为淡黄色透明液体;
☉A、B组分混合所为白色或黑色流动体。
 
典型性能指标(不应被视为产品标准使用)
序号
项目
技术指标
测试标准
硫化前
1
混合后粘度(mPa•S)
4000
GB/T 10247
2
混合后密度(g/cm3)
1.1
GB/T 13477
3
适用期(min)              
45
GB 16776
固化后(7天,温度23℃±2℃,相对湿度45~55%)
4
邵氏硬度(Shore A)
25
GB/ T531
5
拉伸强度(MPa)
0.7
GB/ T528
6
断裂伸长率(%)
120
7
剪切强度(MPa)
0.5
GB/T 7124
8
体积电阻率(Ω•cm)
1x1015
GB/T 1692
9
击穿介电强度(kV/mm)
20
GB/T 1695
10
介电常数(1MHz)
3.0
GB/T 1693
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

使用方法:
☉将A、B两组分按A:B=10:1(重量比)混合均匀,灌入需要灌封的基材部位;
☉室温下放置至其初步固化(约2~4小时)后,即可使用并进行下一步工序;
☉A组分如有沉淀现象,将其搅拌均匀后再使用,性能不变。

注意事项:
☉每次取用完毕,B组分应尽快旋紧盖子,避免接触空气中水份;
☉A、B组分需充分混合,否则会影响胶的性能;
☉A、B组分应分别储存,现配现用,配制后在短时间内必须使用完,避免浪费。

 

■ 如需了解:硅宝加成型灌封系列和缩合型有机硅导热胶系列产品性能对比,请浏览┍ 技术服务 ┙栏目。

 

             欢迎试用硅宝产品!

 

 

 


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