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2013年02月17日

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硅宝890电子电器用灌封胶


☉单组分室温湿气固化硅橡胶;
☉固化后的硅胶具有优良的高低温弹性;
☉卓越的电气绝缘性能和化学稳定性,耐击穿且不受侵蚀;
☉良好的粘接密封性,可有效防止水份的渗入;
☉完全符合欧盟RoHS标准,通过欧盟CE认证。

■ 详细性能指标及使用说明请点击产品图片
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  • 产品详情
  • 产品属性

产品特点:
☉单组分室温湿气固化硅橡胶;
☉固化后的硅胶具有优良的高低温弹性;
☉卓越的电气绝缘性能和化学稳定性,耐击穿且不受侵蚀;
☉良好的粘接密封性,可有效防止水份的渗入;
☉完全符合欧盟RoHS标准,通过欧盟CE认证。
 
应用领域:
☉小型电子元器件的保护灌封;
☉模块的保护灌封;
☉LED光电显示器(屏)的保护灌封;
☉电子电器及通讯设备的粘接、防水密封。
 
颜色:
☉颜色为灰色或根据用户需要调色
 
典型性能指标(不应被视为产品标准使用)
序号
项目
技术指标
测试标准
固化前
1
外观
流动或半流动液体
/
2
比重(g/cm³)
1.25
GB/T 13477
3
表干时间(min)/25℃、50%RH 
40
固化后(在23±2℃,温度50±5%放置14天后)
4
外观
弹性橡胶
/
5
邵氏硬度(Shore A)
40
GB/ T 531
6
拉伸强度(MPa)
1.8
GB/ T 528
7
断裂伸长率(%)
200
8
体积电阻率(Ω•cm)
1x1014
GB/T 1692
9
介电强度(kV/mm)
18
GB/T 1695
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
使用方法:
☉表面处理:
  基材表面需干燥、清洁,去除锈迹、灰尘和油污等;
  可使用的清洗剂包括异丙醇、丙酮等;
  对大部分基材完好粘接,除PTFE、聚丙烯、聚乙烯和类似材料;
☉粘接:
  将胶体用胶枪挤到已清理干净的表面,使之分布均匀;
  如果灌封位置较深,完全固化的时间将会延长;
  如果温度较低,固化时间也会延长;
☉底涂:
  为达到最好粘接效果,建议使用硅宝特配的底涂;
  利用溶剂处理基材表面,将底涂浸沾、涂刷或喷涂在基材表面,形成一层薄膜;
  底涂干燥5~10分钟,用手触摸基材表面呈略粘手状态时,将硅胶涂在基材表面;
  特殊用途采用阴干、增湿、高温干燥等三个步骤进行处理,确保硅胶固化的稳定性。

 使用限制:
☉不宜用于密不通风的场所、不宜用于连续浸水的地方、不能作为结构胶使用;
☉材料表面低于4℃或超过50℃时,不宜施工。

 

■ 如需了解:硅宝加成型灌封系列和缩合型有机硅导热胶系列产品性能对比,请浏览┍ 技术服务 ┙栏目。

 

             欢迎试用硅宝产品!

 

 

 

 


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